钼溅射靶材概述: 钼靶材是由钼元素组成,钼是一种银灰色金属,莫氏硬度为5.5。其熔点为2623°C(4753°F)。只有钽、锇、铼、钨和碳在天然元素之间具有更高的熔点。钼的弱氧化始于300°C(572°F)。在商用金属中,它的热膨胀系数最低。当钼丝的直径从50–100 nm减小到10 nm时,其抗拉强度增加了约三倍,从约10 GPa增加到30 GPa。
钼靶材纯度:99.95%;
钼靶材形状及尺寸: 圆形:直径<=14英寸,厚度>=1mm; 方形:长度<=32英寸,宽度<=12英寸,厚度>=1mm。 平面靶、旋转靶、异型定制均可
钼靶材主要应用: •电子 •半导体 •平板显示器
我们的优势: •具有竞争力的定价 •高纯度 •晶粒细化、工程化微观结构 •半导体级
钼靶材制造主要工艺: 熔炼或热压
我们生产高纯度的溅射靶材,它最重要的好处是在物理气相沉积的过程中,能获得具有优异的导电率和颗粒最小化的薄膜。以下表格是3N5高纯钼溅射靶的成分分析证明书。采用的分析方法:1,使用ICP-OES对金属元素进行分析;2,使用LECO进行气体元素分析。
只要您提供详细的靶材信息,如纯度,尺寸,公差要求,及其他技术要求,我们将尽快为您提供报价,并提供最快的交期
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