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半导体镀膜磁控溅射法制备的纳米金薄膜 金颗粒 金靶材 金丝

发布时间:2019-05-10 10:00:49

半导体镀膜磁控溅射法制备的纳米金薄膜 金颗粒 金靶材 金丝

化学符号:Al 
外    观:银白色
原 子 量:26.98154 
蒸发温度:1220℃
密    度:2.7g/cm3 
熔    点:660℃
沸    点:2467℃ 
汽化温度:1082℃
电 阻 率/μΩ•cm:2.66 
电阻温度系数/℃-1:4.20×10-3
溶 解 于:氢氧化钠,碱类,稀硝酸 
蒸发方式:钨丝或钼舟
蒸发源材料(丝、片):W
坩    埚:BN、TiC/C、TiB2-BN 
性    能:铝膜从紫外区到红外区具有平坦而且很高的反射率,铝膜对基地的附着力比较强,由于铝膜表面总是存在着一层透明的Al2O3薄膜的保护,所以铝膜的机械强度和化学稳定性都比较好。通常真 空蒸发制备的铝膜呈银灰色,但有时也呈黑色。蒸发源为电子枪,基地为氧化硅薄膜(100nm厚),蒸镀铝料的纯度为99.999%。合金及相湿、钨多股绞合较好;加工性能好,可加工成任意形状;
波长/nm  折射率n 消光系数k 反射率/%
 220      0.14    2.35      91.8
 250      0.19    2.85      92.0
 300      0.25    3.33      92.1
 340      0.31    3.8       92.3
 380      0.37    4.25      92.6
 436      0.47    4.84      92.7
 492      0.64    5.50      92.2
 546      0.82    5.44      90.0
 650      1.30    7.11      90.7
 700      1.55    7.00      88.8
 800      1.99    7.05      86.4
 950      1.75    8.50      91.2
 2000     2.30    16.5      96.8
 4000     5.97    30.3      97.5
 6000     11.0    42.2      97.7
 8000     17.0    55.0      98.0
 10000    25.4    67.3      98.1
应   用:保护膜,反射膜,增透膜
用   途:超纯铝用于制造光电子存储媒体;作为集成电路的配线;
Al分析报告:
  Si       Fe      Cu       Pb       Zn        Ga       Ti       Cd       Ag        In
0.0001  0.0001   0.00014  0.00001  0.00005  0.00001   0.00005  0.00001   0.00001  0.00001
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