钼溅射靶材概述：
钼靶材是由钼元素组成，钼是一种银灰色金属，莫氏硬度为5.5。其熔点为2623°C（4753°F）。只有钽、锇、铼、钨和碳在天然元素之间具有更高的熔点。钼的弱氧化始于300°C（572°F）。在商用金属中，它的热膨胀系数最低。当钼丝的直径从50–100 nm减小到10 nm时，其抗拉强度增加了约三倍，从约10 GPa增加到30 GPa。
钼靶材纯度：99.95%；
钼靶材形状及尺寸：
圆形：直径<=14英寸，厚度>=1mm；
方形：长度<=32英寸，宽度<=12英寸，厚度>=1mm。
平面靶、旋转靶、异型定制均可
钼靶材主要应用：
•电子
•半导体
•平板显示器
我们的优势：
•具有竞争力的定价
•高纯度
•晶粒细化、工程化微观结构
•半导体级
钼靶材制造主要工艺：
熔炼或热压
我们生产高纯度的溅射靶材，它最重要的好处是在物理气相沉积的过程中，能获得具有优异的导电率和颗粒最小化的薄膜。以下表格是3N5高纯钼溅射靶的成分分析证明书。采用的分析方法：1，使用ICP-OES对金属元素进行分析；2，使用LECO进行气体元素分析。
只要您提供详细的靶材信息，如纯度，尺寸，公差要求，及其他技术要求，我们将尽快为您提供报价，并提供最快的交期
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